每周股票复盘：鹏鼎控股（002938）AI相关业务营收占比将超70%
时间: 2025-04-21 05:18:50 | 作者: 折页海报
截至2025年4月18日收盘，鹏鼎控股（002938）报收于28.26元，较上周的29.9元下跌5.48%。本周，鹏鼎控股4月14日盘中最高价报31.8元。4月16日盘中最低价报27.32元。鹏鼎控股当前最新总市值655.23亿元，在元件板块市值排名3/56，在两市A股市值排名202/5146。
问：公司在AI服务器、高速板、HDI等领域的具体订单情况如何？预计AI相关业务对2025年营收贡献占比多少？答:2024年，公司汽车与服务器用板实现盈利收入10.25亿元，同比增长90.34%，随公司新产品及新客户的不断开拓，产能布局不断扩充，公司在AI算力领域的收入未来还将呈现快速成长的态势。2024年以来，全球知名品牌纷纷加速推出AI手机、AIPC、AI眼镜等端侧AI产品，公司依托多年积累的行业优势与技术经验，迅速抢占AI端侧PCB市场，成为该领域的主要供应商。2024年，公司在以智能手机为代表的通讯用板领域实现营业收入242.36亿元，同比增长3.08%；消费电子及计算机用板业务实现营业收入97.54亿元，同比增长22.30%，其中AI端侧类产品收入占比已超过45%。预计2025年随着AI终端产品的逐步落地，公司AI相关业务的营收占比将超过70%。
问：怎么样应对过度依赖单一客户的风险？是否计划拓展汽车电子、服务器等新客户以优化收入结构？答:公司自成立以来持续与全球领先的电子品牌客户合作，曾经服务的客户包括摩托罗拉、诺基亚、索尼爱立信等国际领先品牌客户。目前，公司与国际国内领先品牌客户均建立了深入合作伙伴关系，奠定了公司在高端AI端侧产品方面不可或缺的龙头地位。通过不断与全球一流客户的合作，公司将把握产品趋势与潮流，在不断的提高技术及管理能力等方面持续精进，2024年，公司汽车与服务器用板实现盈利收入10.25亿元，同比增长90.34%。面对智能汽车加快速度进行发展带来的PCB市场需求，公司加速推进车用PCB产品的研发与市场化。2024年，公司雷达运算板、域控制板产品和汽车雷达高频领域产品均实现量产出货，报告期内，公司与多家国内Tier 1厂商持续展开全面合作，并顺利通过国际Tier 1客户的认证，逐步完善在自动驾驶领域的各条产品线版图。凭借在车用PCB领域的持续突破，公司正逐步成为智能汽车PCB市场的重要参与者。在AI服务器领域，公司积极携手Tier1客户，共同推进新一代产品的创新设计与深度开发，增强公司在AI服务器方面的技术竞争优势，为未来的市场发展奠定了坚实的基础。公司紧抓800G/1.6T光模块升级窗口，推动SLP产品成功切入光模块相关领域，并提前布局3.2T产品，以高阶产品抢攻光模块市场，进一步拓展AI管侧PCB产品布局，为公司构建覆盖AI全链条的PCB产品供应能力奠定了坚实的基础。
问：高管您好。请问贵公司本期财务报告中，盈利表现如何？谢谢。答:2024年，公司实现营业收入351.40亿元，同比增长9.59%；实现归母净利润36.20亿元，同比增长10.14%，全年公司毛利率为20.8%，净利率为10.3%，净资产收益率是11.7%，公司整体盈利能力保持稳定良好水平。谢谢您的关注！
问：淮安第三园区、高雄及泰国基地聚焦高端HDI/SLP产品。这些产能何时达产？良率及毛利率目标如何？是否面临技术瓶颈？答:公司高雄园区主要为高端软板项目，目前已小批量投产；淮安第三园区一期为高阶HDI及SLP项目，2024年下半年已开始投产；泰国园区为汽车及服务器相关的硬板项目，预计今年5月份建成，之后进行产线认证及打样，预计今年下半年能小批量生产。公司紧跟技术前沿，持续专注并深耕电子电路领域产品研发技术，生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm、最小线mm，公司在新一代USB集成模组、新世代显示模组、多功能动态弯折模组、新型天线模组、车载激光雷达、高阶摄像模组、太空通讯板、LED封装模组板、高阶光模块、高速运算AI板、第三代类载板、高端交换机和框架板、高精细智能主板等产品，均已实现产品研究开发与制程建立，已具备产业化能力。此外，公司同步与国际大品牌客户展开未来1~2年产品研究开发与技术布局，亦提前展开新材料应用研究、新制程技术攻关、新产品的质量验证、智慧制造产线建设等技术储备，围绕新产品、新技术、新制程、新材料和新设备五大主轴，全力聚焦关键共性技术与产品前沿技术，以掌握产品发展的潮流与趋势。
问：公司82.20%营收间接涉及对美出口，若美国进一步加征一定的关税，怎么样应对成本上升的风险？答:公司虽然外销比例比较高，但基本上没有直接对美销售。公司产品均交货至国内及位于亚洲地区的下游组装厂，同时，公司的原物料采购大部分来自亚洲地区，从美国本土直接采购的占比也较低。因此，目前来看，本次关税事件对公司尚无直接影响。公司将重视相关形势变化，积极保持与客户的沟通，与客户协商最优解决方案。在宏观环境不确定性加深背景下，公司始终恪守“稳健经营”的经营理念，构筑了健全良好的财务架构并维持了充裕的现金流，确保公司能有效应对经营过程中的各类挑战。此外，公司近年来也进行了海外产能布局，目前已在高雄、泰国、印度等地设立了生产基地，能为客户提供更便捷快速的在地化服务，为应对国际贸易风险打下良好基础。凭借多年来在高端PCB领域的技术积淀以及在智能手机及消费电子市场的深耕，公司已构建覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜等AI端侧消费品的全场景产品矩阵，并已成为全世界AI端侧产品供应链中不可或缺的力量。同时，公司积极利用ONE AVARY产品平台，加快了在AI服务器、光模块、交换机、人形机器人、新能源汽车等领域的全链条布局，全面推动AI产业的纵深发展。尽管贸易战影响将对世界经济的发展带来短期影响，但科学技术创新的脚步不会停止，特别是随着以AI为代表的新的科技革命蒸蒸日上，将逐步推动PCB产品向更轻薄、更高集成度，更高传输速度方向升级变化，为公司的长远稳健发展带来更多市场机遇。
问：公司在光模块业务有实现出货吗？目前完成了哪些客户的验证，预计什么可以放量答:2024年，公司SLP产品已切入光模块业务领域，并实现量产出货，预计随AI技术的发展，1.6T以上高端光模块市场将加快速度进行发展，这一业务线的营收贡献将逐步攀升，为公司增长注入新的动力。谢谢您的关注！
问：公司在汽车行业主要客户有哪些（前五大）？是否有给特斯拉供PCB答:公司在汽车行业主要是通过TIRE 1厂商及电池厂商供货，产品覆盖雷达运算板、域控制器用板和汽车雷达高频领域用板、BMS板等产品。谢谢您的关注！
问：高管您好，请问贵公司未来盈利增长的主要驱动因素有哪些？谢谢答:一方面，公司凭借多年来在高端PCB领域的技术积淀以及在智能手机及消费电子市场的深耕，已构建覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜等AI端侧消费品的全场景产品矩阵。随着AI功能从云端向端侧加速渗透，驱动消费电子产业升级迭代，公司精准卡位AI终端消费品创新周期，为业绩稳定增长提供动能。另一方面，公司依托ONE AVARY平台，积极向AI云侧与管侧延伸，不断的提高AI产业链的纵深布局，实现了AI“云、管、端”全链条产品，并加速推进新能源汽车及储能等行业领域的布局，为公司发展提供新的增长动能。从行业发展来看，作为PCB行业龙头，公司具备拥有良好的抗风险能力，能够在行业周期波动中，抵御风险，同时利用自身实力，推动创新发展及数字化转型，提升公司在PCB行业的市场占有率。
问：公司在AI需求端有波动，和关税出现重大变化的情况下，有没考虑缩减之前的资本开支？如果不考虑缩减的话，有没什么措施提高资本开支的利用效益？答:2025年，预计公司资本支出额为50亿元，主要资产金额来源为公司自有及自筹资金，主要投资项目为淮安第三园区高端HDI和先进SLP类载板智能制造项目、公司数字化转型升级项目、泰国生产基地建设项目和2025年软板产能扩充项目等。公司秉持长期主义的发展原则，在进行资本投资时，一方面会考虑短期市场风险，同时也会考虑未来行业发展的新趋势，公司看好以AI技术为代表的新的科技浪潮为PCB行业带来的发展机会，同时依据公司整体资金情况制定资本开支预算，新投资的项目均为具有较好投资回报率的高的附加价值产品。
问：东南亚新兴PCB厂商崛起，公司如何维持成本与技术优势？考虑通过并购整合巩固龙头地位吗？答:公司从始至终坚持以研发驱动发展，持续加大技术投入。2024年，公司研发投入达到23.24亿元人民币，同比增长18.79%，占据营业收入的6.61%。公司以“实现用户需求、超越客户期望、引领行业技术”为研发核心目标，一直在优化one avary的技术平台布局，聚焦关键技术突破和创造新兴事物的能力提升，保持行业技术优势。企业具有一支经验比较丰富、与时俱进的管理团队，在精细化管理方面不断精进，同时持续推动数字化、智能化转变发展方式与经济转型，智能化生产居行业领先水平，在保证产品质量的同时，有效提升效率，减少相关成本。公司对并购重组持谨慎而开放的态度,在聚焦主业、提升经营效率和盈利能力的同时,将积极围绕产业链寻找优质标的。但截至目前公司暂无相关计划,未来若有相关安排,公司将根据法律和法规的要求及时履行审议程序及信息公开披露义务。谢谢!
问：高管您好，能否请您介绍一下本期行业整体和行业内其他主要企业的业绩表现？谢谢。答:在经历2023年全球PCB行业因宏观经济波动、消费电子需求萎缩导致的阶段性调整后，随着全球经济逐步企稳，加之AI技术革新带来的产业升级机会，以及新能源汽车的迅速增加，消费电子行业市场需求回暖，2024年，行业迎来了复苏的拐点，开启了新一轮增长周期。根据知名机构Prismark预测，2024年整体PCB市场产值为735.65亿美元，同比增长5.8%。未来，随着AI技术加速向终端设备渗透，全球AI端侧产品的爆发将成为PCB行业结构性升级的重要推手。根据Prismark数据，2025年至2029年之间，全球PCB行业产值仍将以4.8%的年复合增长率成长，到2029年预计超过940亿美元。行业内别的企业业绩情况敬请参见别的企业的公司年报。
问：2024年研发费用超10亿元，同比增长20.43%，AI芯片附加电路板等技术的商业化进展如何？答:2024年，公司积极布局前瞻技术，在高精密度、高频高速、高可靠度、大功率、感测等方面为客户提供具有高附加价值与性能应用的新产品。在低轨卫星、毫米波天线、基站天线、光模块、激光雷达、服务器、车域控制器等领域，公司利用高阶任意层+高频高速技术优势推动高端HDI发展。在智慧折叠终端、AR、VR、AI终端应用等方面，公司推动动态弯折高频传输、超薄多层、精细线路、组件内埋等技术探讨研究与产业化。针对AI服务器等领域，公司在高阶高速混压厚板、功率芯片内埋、高精度定深背钻、新型腔体等方面做了技术布局。截至2024年12月31日，鹏鼎控股累计申请专利2642件，累计获证1453件。公司及子公司宏启胜、庆鼎精密均取得知识产权贯标，并已被认定为高新技术企业，2023年公司被认定为国家企业技术中心。谢谢您的关注！
问：公司在高端FPC、SLP领域的技术领先性如何？面对沪电股份等对手的竞争，怎么样保持差异化优势？答:公司从始至终保持技术一马当先的优势，生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm、最小线mm，公司在新一代USB集成模组、新世代显示模组、多功能动态弯折模组、新型天线模组、车载激光雷达、高阶摄像模组、太空通讯板、LED封装模组板、高阶光模块、高速运算AI板、第三代类载板、高端交换机和框架板、高精细智能主板等产品，均已实现产品研究开发与制程建立，已具备产业化能力。在市场之间的竞争环境中，公司通过与国际大品牌客户展开未来1~2年产品研究开发与技术布局，亦提前展开新材料应用研究、新制程技术攻关、新产品的质量验证、智慧制造产线建设等技术储备，围绕新产品、新技术、新制程、新材料和新设备五大主轴，全力聚焦关键共性技术与产品前沿技术，以掌握产品发展的潮流与趋势。谢谢！
问：高管您好，请问您怎么样看待行业未来的发展前途？谢谢。答:您好，PCB作为基础电子元件，是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，是绝大多数电子设备及产品的必备元器件，因而被称为“电子科技类产品之母”。2024年，随着全球经济逐步复苏，智能手机及消费电子行业需求回暖，叠加AI产业的快速发展以及新能源汽车的渗透率加快，带动PCB行业的需求复苏。根据知名机构Prismark多个方面数据显示，2024年全球PCB市场规模预计735.65亿美元，同比2023年增长5.8%。展望未来，AI服务器迭代、AI终端应用场景拓展和普及以及智能汽车电动化、智能化发展将持续驱动行业增长动能释放。根据Prismark预测，2025年，PCB行业将增长6.8%，2025年至2029年之间，全球PCB行业产值仍将以4.8%的年复合增长率成长，到2029年预计超过940亿美元。
问：PCB生产涉及高能耗，公司在节能减排方面有何具体目标？答:公司实施绿色制造策略，推进低碳运营。公司制定了内部碳达峰及碳中和计划，主动进行温室气体核查，2024年公司全年减碳57.5万吨，范畴一与范畴二温室气体排放密度较2013年下降80%。公司按要求编制、执行环境自行监测方案，并报送生态环境部门备案。同时委托有资质的检验测试单位定期对部分环境指标进行监测，并在重点监控企业自行监测信息发布平台做公开，公司的各项污染物排放均达到或者优于政府管制标准。公司积极开发节省能源、节约药水、减少排放及提升水资源回收等环保先进的技术，藉此减少生产经营对环境的冲击，同时引领产业迈向永续发展。2024年公司的环保投入为人民币3.44亿元，自2005年至今累计环保投入达47.99亿。关于公司相关绿色发展的具体问题，可参见公司于巨潮资讯网披露的《2024年可持续发展报告》。
以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成（网信算备240019号），不构成投资建议。
证券之星估值分析提示鹏鼎控股盈利能力良好，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多
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截至2025年4月18日收盘，鹏鼎控股（002938）报收于28.26元，较上周的29.9元下跌5.48%。本周，鹏鼎控股4月14日盘中最高价报31.8元。4月16日盘中最低价报27.32元。鹏鼎控股当前最新总市值655.23亿元，在元件板块市值排名3/56，在两市A股市值排名202/5146。
问：公司在AI服务器、高速板、HDI等领域的具体订单情况如何？预计AI相关业务对2025年营收贡献占比多少？答:2024年，公司汽车与服务器用板实现盈利收入10.25亿元，同比增长90.34%，随公司新产品及新客户的不断开拓，产能布局不断扩充，公司在AI算力领域的收入未来还将呈现快速成长的态势。2024年以来，全球知名品牌纷纷加速推出AI手机、AIPC、AI眼镜等端侧AI产品，公司依托多年积累的行业优势与技术经验，迅速抢占AI端侧PCB市场，成为该领域的主要供应商。2024年，公司在以智能手机为代表的通讯用板领域实现营业收入242.36亿元，同比增长3.08%；消费电子及计算机用板业务实现营业收入97.54亿元，同比增长22.30%，其中AI端侧类产品收入占比已超过45%。预计2025年随着AI终端产品的逐步落地，公司AI相关业务的营收占比将超过70%。
问：怎么样应对过度依赖单一客户的风险？是否计划拓展汽车电子、服务器等新客户以优化收入结构？答:公司自成立以来持续与全球领先的电子品牌客户合作，曾经服务的客户包括摩托罗拉、诺基亚、索尼爱立信等国际领先品牌客户。目前，公司与国际国内领先品牌客户均建立了深入合作伙伴关系，奠定了公司在高端AI端侧产品方面不可或缺的龙头地位。通过不断与全球一流客户的合作，公司将把握产品趋势与潮流，在不断的提高技术及管理能力等方面持续精进，2024年，公司汽车与服务器用板实现盈利收入10.25亿元，同比增长90.34%。面对智能汽车加快速度进行发展带来的PCB市场需求，公司加速推进车用PCB产品的研发与市场化。2024年，公司雷达运算板、域控制板产品和汽车雷达高频领域产品均实现量产出货，报告期内，公司与多家国内Tier 1厂商持续展开全面合作，并顺利通过国际Tier 1客户的认证，逐步完善在自动驾驶领域的各条产品线版图。凭借在车用PCB领域的持续突破，公司正逐步成为智能汽车PCB市场的重要参与者。在AI服务器领域，公司积极携手Tier1客户，共同推进新一代产品的创新设计与深度开发，增强公司在AI服务器方面的技术竞争优势，为未来的市场发展奠定了坚实的基础。公司紧抓800G/1.6T光模块升级窗口，推动SLP产品成功切入光模块相关领域，并提前布局3.2T产品，以高阶产品抢攻光模块市场，进一步拓展AI管侧PCB产品布局，为公司构建覆盖AI全链条的PCB产品供应能力奠定了坚实的基础。
问：高管您好。请问贵公司本期财务报告中，盈利表现如何？谢谢。答:2024年，公司实现营业收入351.40亿元，同比增长9.59%；实现归母净利润36.20亿元，同比增长10.14%，全年公司毛利率为20.8%，净利率为10.3%，净资产收益率是11.7%，公司整体盈利能力保持稳定良好水平。谢谢您的关注！
问：淮安第三园区、高雄及泰国基地聚焦高端HDI/SLP产品。这些产能何时达产？良率及毛利率目标如何？是否面临技术瓶颈？答:公司高雄园区主要为高端软板项目，目前已小批量投产；淮安第三园区一期为高阶HDI及SLP项目，2024年下半年已开始投产；泰国园区为汽车及服务器相关的硬板项目，预计今年5月份建成，之后进行产线认证及打样，预计今年下半年能小批量生产。公司紧跟技术前沿，持续专注并深耕电子电路领域产品研发技术，生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm、最小线mm，公司在新一代USB集成模组、新世代显示模组、多功能动态弯折模组、新型天线模组、车载激光雷达、高阶摄像模组、太空通讯板、LED封装模组板、高阶光模块、高速运算AI板、第三代类载板、高端交换机和框架板、高精细智能主板等产品，均已实现产品研究开发与制程建立，已具备产业化能力。此外，公司同步与国际大品牌客户展开未来1~2年产品研究开发与技术布局，亦提前展开新材料应用研究、新制程技术攻关、新产品的质量验证、智慧制造产线建设等技术储备，围绕新产品、新技术、新制程、新材料和新设备五大主轴，全力聚焦关键共性技术与产品前沿技术，以掌握产品发展的潮流与趋势。
问：公司82.20%营收间接涉及对美出口，若美国进一步加征一定的关税，怎么样应对成本上升的风险？答:公司虽然外销比例比较高，但基本上没有直接对美销售。公司产品均交货至国内及位于亚洲地区的下游组装厂，同时，公司的原物料采购大部分来自亚洲地区，从美国本土直接采购的占比也较低。因此，目前来看，本次关税事件对公司尚无直接影响。公司将重视相关形势变化，积极保持与客户的沟通，与客户协商最优解决方案。在宏观环境不确定性加深背景下，公司始终恪守“稳健经营”的经营理念，构筑了健全良好的财务架构并维持了充裕的现金流，确保公司能有效应对经营过程中的各类挑战。此外，公司近年来也进行了海外产能布局，目前已在高雄、泰国、印度等地设立了生产基地，能为客户提供更便捷快速的在地化服务，为应对国际贸易风险打下良好基础。凭借多年来在高端PCB领域的技术积淀以及在智能手机及消费电子市场的深耕，公司已构建覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜等AI端侧消费品的全场景产品矩阵，并已成为全世界AI端侧产品供应链中不可或缺的力量。同时，公司积极利用ONE AVARY产品平台，加快了在AI服务器、光模块、交换机、人形机器人、新能源汽车等领域的全链条布局，全面推动AI产业的纵深发展。尽管贸易战影响将对世界经济的发展带来短期影响，但科学技术创新的脚步不会停止，特别是随着以AI为代表的新的科技革命蒸蒸日上，将逐步推动PCB产品向更轻薄、更高集成度，更高传输速度方向升级变化，为公司的长远稳健发展带来更多市场机遇。
问：公司在光模块业务有实现出货吗？目前完成了哪些客户的验证，预计什么可以放量答:2024年，公司SLP产品已切入光模块业务领域，并实现量产出货，预计随AI技术的发展，1.6T以上高端光模块市场将加快速度进行发展，这一业务线的营收贡献将逐步攀升，为公司增长注入新的动力。谢谢您的关注！
问：公司在汽车行业主要客户有哪些（前五大）？是否有给特斯拉供PCB答:公司在汽车行业主要是通过TIRE 1厂商及电池厂商供货，产品覆盖雷达运算板、域控制器用板和汽车雷达高频领域用板、BMS板等产品。谢谢您的关注！
问：高管您好，请问贵公司未来盈利增长的主要驱动因素有哪些？谢谢答:一方面，公司凭借多年来在高端PCB领域的技术积淀以及在智能手机及消费电子市场的深耕，已构建覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜等AI端侧消费品的全场景产品矩阵。随着AI功能从云端向端侧加速渗透，驱动消费电子产业升级迭代，公司精准卡位AI终端消费品创新周期，为业绩稳定增长提供动能。另一方面，公司依托ONE AVARY平台，积极向AI云侧与管侧延伸，不断的提高AI产业链的纵深布局，实现了AI“云、管、端”全链条产品，并加速推进新能源汽车及储能等行业领域的布局，为公司发展提供新的增长动能。从行业发展来看，作为PCB行业龙头，公司具备拥有良好的抗风险能力，能够在行业周期波动中，抵御风险，同时利用自身实力，推动创新发展及数字化转型，提升公司在PCB行业的市场占有率。
问：公司在AI需求端有波动，和关税出现重大变化的情况下，有没考虑缩减之前的资本开支？如果不考虑缩减的话，有没什么措施提高资本开支的利用效益？答:2025年，预计公司资本支出额为50亿元，主要资产金额来源为公司自有及自筹资金，主要投资项目为淮安第三园区高端HDI和先进SLP类载板智能制造项目、公司数字化转型升级项目、泰国生产基地建设项目和2025年软板产能扩充项目等。公司秉持长期主义的发展原则，在进行资本投资时，一方面会考虑短期市场风险，同时也会考虑未来行业发展的新趋势，公司看好以AI技术为代表的新的科技浪潮为PCB行业带来的发展机会，同时依据公司整体资金情况制定资本开支预算，新投资的项目均为具有较好投资回报率的高的附加价值产品。
问：东南亚新兴PCB厂商崛起，公司如何维持成本与技术优势？考虑通过并购整合巩固龙头地位吗？答:公司从始至终坚持以研发驱动发展，持续加大技术投入。2024年，公司研发投入达到23.24亿元人民币，同比增长18.79%，占据营业收入的6.61%。公司以“实现用户需求、超越客户期望、引领行业技术”为研发核心目标，一直在优化one avary的技术平台布局，聚焦关键技术突破和创造新兴事物的能力提升，保持行业技术优势。企业具有一支经验比较丰富、与时俱进的管理团队，在精细化管理方面不断精进，同时持续推动数字化、智能化转变发展方式与经济转型，智能化生产居行业领先水平，在保证产品质量的同时，有效提升效率，减少相关成本。公司对并购重组持谨慎而开放的态度,在聚焦主业、提升经营效率和盈利能力的同时,将积极围绕产业链寻找优质标的。但截至目前公司暂无相关计划,未来若有相关安排,公司将根据法律和法规的要求及时履行审议程序及信息公开披露义务。谢谢!
问：高管您好，能否请您介绍一下本期行业整体和行业内其他主要企业的业绩表现？谢谢。答:在经历2023年全球PCB行业因宏观经济波动、消费电子需求萎缩导致的阶段性调整后，随着全球经济逐步企稳，加之AI技术革新带来的产业升级机会，以及新能源汽车的迅速增加，消费电子行业市场需求回暖，2024年，行业迎来了复苏的拐点，开启了新一轮增长周期。根据知名机构Prismark预测，2024年整体PCB市场产值为735.65亿美元，同比增长5.8%。未来，随着AI技术加速向终端设备渗透，全球AI端侧产品的爆发将成为PCB行业结构性升级的重要推手。根据Prismark数据，2025年至2029年之间，全球PCB行业产值仍将以4.8%的年复合增长率成长，到2029年预计超过940亿美元。行业内别的企业业绩情况敬请参见别的企业的公司年报。
问：2024年研发费用超10亿元，同比增长20.43%，AI芯片附加电路板等技术的商业化进展如何？答:2024年，公司积极布局前瞻技术，在高精密度、高频高速、高可靠度、大功率、感测等方面为客户提供具有高附加价值与性能应用的新产品。在低轨卫星、毫米波天线、基站天线、光模块、激光雷达、服务器、车域控制器等领域，公司利用高阶任意层+高频高速技术优势推动高端HDI发展。在智慧折叠终端、AR、VR、AI终端应用等方面，公司推动动态弯折高频传输、超薄多层、精细线路、组件内埋等技术探讨研究与产业化。针对AI服务器等领域，公司在高阶高速混压厚板、功率芯片内埋、高精度定深背钻、新型腔体等方面做了技术布局。截至2024年12月31日，鹏鼎控股累计申请专利2642件，累计获证1453件。公司及子公司宏启胜、庆鼎精密均取得知识产权贯标，并已被认定为高新技术企业，2023年公司被认定为国家企业技术中心。谢谢您的关注！
问：公司在高端FPC、SLP领域的技术领先性如何？面对沪电股份等对手的竞争，怎么样保持差异化优势？答:公司从始至终保持技术一马当先的优势，生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm、最小线mm，公司在新一代USB集成模组、新世代显示模组、多功能动态弯折模组、新型天线模组、车载激光雷达、高阶摄像模组、太空通讯板、LED封装模组板、高阶光模块、高速运算AI板、第三代类载板、高端交换机和框架板、高精细智能主板等产品，均已实现产品研究开发与制程建立，已具备产业化能力。在市场之间的竞争环境中，公司通过与国际大品牌客户展开未来1~2年产品研究开发与技术布局，亦提前展开新材料应用研究、新制程技术攻关、新产品的质量验证、智慧制造产线建设等技术储备，围绕新产品、新技术、新制程、新材料和新设备五大主轴，全力聚焦关键共性技术与产品前沿技术，以掌握产品发展的潮流与趋势。谢谢！
问：高管您好，请问您怎么样看待行业未来的发展前途？谢谢。答:您好，PCB作为基础电子元件，是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，是绝大多数电子设备及产品的必备元器件，因而被称为“电子科技类产品之母”。2024年，随着全球经济逐步复苏，智能手机及消费电子行业需求回暖，叠加AI产业的快速发展以及新能源汽车的渗透率加快，带动PCB行业的需求复苏。根据知名机构Prismark多个方面数据显示，2024年全球PCB市场规模预计735.65亿美元，同比2023年增长5.8%。展望未来，AI服务器迭代、AI终端应用场景拓展和普及以及智能汽车电动化、智能化发展将持续驱动行业增长动能释放。根据Prismark预测，2025年，PCB行业将增长6.8%，2025年至2029年之间，全球PCB行业产值仍将以4.8%的年复合增长率成长，到2029年预计超过940亿美元。
问：PCB生产涉及高能耗，公司在节能减排方面有何具体目标？答:公司实施绿色制造策略，推进低碳运营。公司制定了内部碳达峰及碳中和计划，主动进行温室气体核查，2024年公司全年减碳57.5万吨，范畴一与范畴二温室气体排放密度较2013年下降80%。公司按要求编制、执行环境自行监测方案，并报送生态环境部门备案。同时委托有资质的检验测试单位定期对部分环境指标进行监测，并在重点监控企业自行监测信息发布平台做公开，公司的各项污染物排放均达到或者优于政府管制标准。公司积极开发节省能源、节约药水、减少排放及提升水资源回收等环保先进的技术，藉此减少生产经营对环境的冲击，同时引领产业迈向永续发展。2024年公司的环保投入为人民币3.44亿元，自2005年至今累计环保投入达47.99亿。关于公司相关绿色发展的具体问题，可参见公司于巨潮资讯网披露的《2024年可持续发展报告》。
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证券之星估值分析提示鹏鼎控股盈利能力良好，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多
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